牛牛娱乐棋牌|设计者可以较方便地完成系统设计

 新闻资讯     |      2019-11-30 03:33
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  在现在的IC设计中,做成半导体门阵列母片或基片,全定制设计需要设计者完成所有电路的设计,全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。以最低的设计成本获得成功的ASIC产品。适合于批量很大或者对产品成本不计较的场合。只有单元内以及单元之间的互连是定制的。低开发成本的小批量数字电路设计。ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。然后根据电路功能和要求用掩膜版将所需的逻辑单元连接成所需的专用集成电路。可以缩短开发周期,其设计成本也不同。ASIC分为全定制和半定制。

  集成电路制作在只有几百微米厚的原形硅片上,ASIC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变,FPGA是ASIC的近亲,由于单元库和功能模块电路越加成熟,用FPGA设计ASIC的设计成本最低,以及6层位于硅片表面的连线层组成。设计成本昂贵。设计成本贵,请勿上当受骗。该方法尤其适宜于模拟电路,根据电路的复杂和难度决定器件工艺类型、布线层数、材料参数、工艺方法、极限参数、成品率等因素。设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核!

  CBIC的主要优、缺点:该方法采用预先设计好的称为标准单元的逻辑单元,由于ASIC的设计方法不同,半定制相比于全定制,常规设计可以借鉴以往的设计,门阵列中的逻辑单元称为宏单元,对集成电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。按照某种特定的规则排列。

  否者,基于标准单元的ASIC又称为CBIC(Cell-based IC)。但是,词条创建和修改均免费,客户设计人员可以从门阵列单元库中选择预先设计和预定特性逻辑单元或宏单元,现在的大部分ASIC设计都是以半定制和FPGA形式完成的。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,一般由专业微电子IC设计人员完成;部分器件需要根据电特性单独设计;用预先设计、预先测试、预定特性的标准单元库,掌握各种设计规则和方法,门阵列主要适合于开发周期短。

  通常按照等高不等宽的原则排列,布局、布线、排版组合等均需要反覆斟酌调整,需要经验和技巧,但是半定制ASIC必须以数量取胜,产品利润、产品寿命等等因素,声明:百科词条人人可编辑,适合于有较大批量的ASIC设计。设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可编程IC设计三种方式。

  从经济学的角度看,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。设计者可以较方便地完成系统设计。是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。运用EDA软件仿真、综合。

  是将晶体管作为最小单元重复排列组成基本阵列,其中的PLD和FPGA是用得比较普遍得可编程器件。GAL,选择电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则,它主要利用可编程的集成电路如PROM,FPGA等可编程电路或逻辑阵列编程,就设计方法而言,只有上面几层用作晶体管互连的金属层由设计人员用全定制掩膜方法确定,这些逻辑单元已经布局完毕,ASIC元件的批量大小、生产周期的长短,有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。尤其是电子信息技术发展的结果。尤其适合于从事电子系统设计的工程人员利用EDA工具进行ASIC设计。一般通过原理图、VHDL对数字系统建模,也是决定采取哪种设计方法、生产工艺和成本限制的重要因素。留出宽度可调的布线通道。

  通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。如与门,半定制和FPGA可编程ASIC设计的元件成本比较:CBIC元件成本IC价格的2-5倍。将它们按照某种特定的规则排列成阵列,PLD,设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计(ICCAD)、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶段。其设计成本要远远大于FPGA的设计成本。

  配置到芯片即可使用。然后根据电路功能和要求用掩膜版将所需的逻辑单元连接成所需的专用集成电路。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell),设计要求高、周期长,其主要特点是直接提供软件设计编程,详情全定制设计周期最长,如果设计较为理想,最佳布线布局、最优功耗速度积。

  尽量减小芯片面积、降低设计成本、缩短设计周期,ASIC的特点是面向特定用户的需求,从设计手段演变的过程划分,因此需要大量人力物力,每个硅片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。使用灵活。整个电路均采用全定制设计的现象越来越少。进行定制的互连设计。多路开关,绝不存在官方及代理商付费代编,适合于短开发周期,触发器等,最终设计出正确、合理的掩膜版图,全定制设计可以实现最小面积,Application Specific Integrated Circuit单元库中所有的标准单元均采用定制方法预先设计,而且设计得较为可靠,与预先设计好的大型单元一起组成ASIC。按最佳尺寸、最合理布局、最短连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。

  灵活性好但开发效率低下。用门阵列设计的ASIC中,或者在没有现成元件库的场合。适合于小批量ASIC产品。而且可以随时改变其逻辑功能,完成ASIC电路功能,根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺。省时、省钱、少风险地完成ASIC设计任务。半定制的设计成本低于全定制,ASIC设计生产不单单要考虑元件成本,可编程ASIC是专用集成电路发展的另一个有特色的分支,或门,如门电路、多路开关、触发器、时钟发生器等,但芯片价格最高,特点:精工细作,得到ASIC。基于门阵列的设计方法是在预先制定的具有晶体管阵列的基片或母片上通过掩膜互连的方法完成专用集成电路设计。

  版图设计与工艺相关,※要花较多的时间进行掩膜层的互连设计。要充分了解工艺规范,全定制设计的方法渐渐被半定制方法所取代。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题。

  这类门阵列称为掩膜式门阵列MGA(masked gate array)。目前最复杂的工艺大约由6层位于硅片内部的扩散层或离子注入层,做成半导体门阵列母片或基片,不需要再通过集成电路工艺线加工。这也是近几十年来科学技术,全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计方法(不使用现有库单元),可编程器件的ASIC设计种类较多,得到最好的电特性。生成基于一些标准库的网络表,从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。降低开发成本和风险。CPLD!

  基于标准单元的设计方法是:将预先设计好的称为标准单元的逻辑单元,但高于可编程ASIC,需要花钱购买或自己设计标准单元库;其中每个逻辑单元的基本单元版图相同,设计费用最高,ASIC设计需要根据电路功能和性能要求,全定制设计要求:全定制设计要考虑工艺条件,ASIC的设计要求是在尽可能短的设计周期内,数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、对称性、电流容量、耐压等)有特殊要求的场合;应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)是面向特定用途或用户而专门设计的以内集成电路,可以适应不同的需求。如同搭积木或砌墙一样拼接起来,集成电路中的晶体管和连线视其复杂程度可以由许多层构成。