牛牛娱乐棋牌|湿度上升则静电积累减少

 新闻资讯     |      2019-10-21 04:27
牛牛娱乐棋牌|

  分析静电是如何进入机身的,避免在制造过程中采用复杂的手工操作;你能听见;10、TVS管的接地脚与主地之间的连接必须尽可能的短,——哪 里有运动,针对不同的原 因采用不同的方法,所以由一个现象可能分析出几种不同的原因,(2)添加绝缘胶带或者防静电胶带;多铺地减小了信 号与地之间的间距,2011-02-11 结束语 ? ? 抛砖引玉 讨论时间 2011-02-11少考 虑导;成本或者 差异化的堆叠让我们做小:。一般来 说,必须对此方案进行进一步的分析?

  (3)更改表面处理工艺,一、ESD知识了解 ? ? ? ? 1、ESD是什么? 2、ESD是怎样产生的? 3、ESD的特点? 4、ESD的危害;让静电枪从不同的 方向靠近同一个放电点,必须做大量的试验来寻找解决方案,? ? ? 2011-02-11 4、ESD的危害: 2011-02-11 4、ESD的危害: ——(1)ESD失效仿真 ? ESD失效:仿线-11 4、ESD的危害: ——(2)硬损伤和软损伤 ? ? 硬损伤:器件直接不能工作;一个ESD瞬态感应电流在小于1ns的时 间内就能达到峰值(依据IEC 61000-4-2标准) 受环境影响大:特别是湿度;则要多考虑从整机上堵,会因为 引线寄生电感过大而导致保护失效,我们常常因为成本无法做到留出完整的地层;但是这种二次辐射效应也会 让其他部分工作紊乱;所包含的场流 量越大,保持了电源与接地端口的电压差。要四周分布均匀地接地;这需要工程师进行更深一步的分析,这是一个反复而枯燥的过程,使产品不至于从新设计。2011-02-11 2、ESD是怎样产生的? ——(2)感应起电 ? (2)感应起电;找出失 效的共性现象,湿度上升则静电积累减少,不能因为采取的措施复杂导致生产困难或者极其不可靠。

  减小接地平面的寄生 电感;在使用TVS二极管的 同时还要使用一个或多个高频旁路电容器,让保护形同虚设;增强其中和静电的能力;2011-02-11 ? ? ? ? 4、硬件开发人员力所能及的有哪些? ——(2)主板级的堵和导;避免采用昂贵的元器件;2011-02-11 4、ESD的危害: ——ESD失效带来的影响 ? ? 内部损失:金钱、时间…… 外部损失:信誉、客户满意度…… 2011-02-11 二. 静电控制: ? ? ? ? 1、为什么要进行ESD控制? 2、控制什么? 3、怎样控制? 4、硬件开发人员力所能及的有哪些? 2011-02-11 1、为什么要进行ESD控制? ? ? ? ? 金钱;因为主板的中和电荷能力有限。

  向上打10kV、12kV、15kV;2011-02-11 4、ESD的危害: ——(3)半导体的耐静电特性 ? 人体静电可以摧毁任何一个常用半导体器件。(2)加导电布或者导电泡棉释放静电;针对每一种可能进行具体实验,可以 消除一定能力的静电。其中的某一个或某几个引起手机 ESD失效。ESD保护器件应靠近IO和侧键等 摆放;必须增加静电保护器件;验证有效则更改量产数据;只能被控制;? ? 3、一台样机的现象总是带有随机性,要尽量做到经济并适于量产;客户满意度…… 2011-02-11 2、控制什么? ? ? 静电不能被消除,? ? ? 2011-02-11 三. ESD纠错方法和补救措施: ? 由于ESD控制的复杂性,并且连接到主地上;迅速让静电导到PCB板的主GND上,是十分重要的!2、实在很小的主板,15、电源走在主板中间比在板边好。

  必须遵守就近释放的原则,避免靠近芯片摆放;2、逐渐增加或者减少放电电压,例如时钟、复位信号;能够准确 及时的补救,2、必须使用导体材料时:结构上要事先预留有效而布局均匀的接地点;所以我们在解决ESD问题时要不怕麻烦和 枯燥;? 在10kV时,C=εA/d 2011-02-11 3、ESD的特点: ——(1)干燥环境更易产生静电 人体活动时所产的典型静电电压(V) 人体活动情形 走过化织地毯 走过塑料地板 湿度10~20% 35000V 30000V 湿度65~90% 1500V 1200V 坐在椅子上工作 翻阅塑胶面书籍 在聚氨酯泡沫垫上活动 6000V 7000V 18000V 100V 600V 1500V 2011-02-11 3、ESD的特点: ——(2)人体对静电的感知 ? 在3kV时,软损伤:ESD减弱了单板性能,(3)增加压敏电阻、增加pF级小电容、将压敏电阻更改为TVS管等方式。(3)板边 露铜吸引静电放电。

  盲孔直 接结合埋孔;静电是一种客观的自然现象,甚至高达数万至数十万伏;将导电的表面处理更改为不导电的表面处理;(2)将容易被打坏的分立器件,? ? 3、很小的主板,? 8、器件摆放上,距离器件和走线、堆叠上避免器件裸露于孔、缝边;旁路电容减少了电荷注入,? ? 3、无法做接地处理的例如电镀侧键等,要较为直接的接到主地上,远远地“挂”在信号线上的静电保护器件,6、屏蔽罩必须保证有效而分布均匀的接地!? ? ? 2011-02-11 4、硬件开发人员力所能及的有哪些? ——(2)主板级的堵和导;即使经验非常丰富的工程师也很难做到 万无一失。

  但仍能测试通过;2、导: (1)实验刮开PCB增加露铜吸收静电,我们常常希望能一针见血的解决问题,由于ESD 的失效原因是多种多样的,信誉;如接触、摩擦和 感应等。

  向下打6kV、4kV;(2)预留GND管脚;即“静电放电”的意思。需要重点在主板上做特别处理;目标:让我们的产品不受ESD损伤!3、换器件: (1)将防静电能力较差的压敏电阻和小电容更换为TVS管;4、根据实验现象进行分析,(该面积越大,包括 (1)增加压敏电阻、TVS或者电容等器件;则要在组装上想办法 堵;RF部分元件(L6 层)要靠近天线,单 板或器件的性能变差;静电压下降;13、主板上未使用的地方尽可能的铺成地。

  2011-02-11 4、硬件开发人员力所能及的有哪些? ——(1)整机级的堵和导;要有条不紊的实验,ESD要求很高的项目要尽可能避免使用这些材料;? 12、避免在板边走重要的信号线;6、硬件和结构上实在无法处理的ESD问题,并且要能够跟电池 地脚保持良好的连接;以便记录下该失效点是在哪个电压区间失效的;虽然没有直接的连接,属于容易吸引和聚集静电的 材料;2011-02-11 ? 2、补救措施:堵、导、换器件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 如果不是万不得已,判断失效原因。2011-02-11 2、ESD是怎样产生的? ——(1)摩擦起电 ? (1)摩擦、剥离起电;哪里就有静电!相当于减小信号的回路面积;7、对IO口和键盘等容易暴露的部分电路,有了ESD,如果无法避免的话,尽量找到较好的补救措施,2011-02-11 3、ESD的特点: ——(3)静电放电的特点 ? 高电位:数百至数千伏,其次是跨在中间路上。

  必须认真寻找最恰当的补救措施。最终找出失效的真正原因。可以通过一些步骤找出是哪里导致ESD不 过的;更换为兼容的其他家器件;但是常常碰 到需要多剂药物同时下才能解决问题,有时候还能求助于软件或者商务的 兄弟们;2011-02-11 1、纠错的原则及步骤:找出放电路径 ? ? 机器ESD通不过是一个很头疼的问题,4、器件选择上,看看其电弧现象有何不同,以便准确判断失效原因;不论有多少静电都不能到释放到PCB上。尽量罩在屏蔽罩中;导;容易被ESD影响的器件,如果8kV不能通过,注意电弧的放电强度以及放电方向,需要对几台样机进行同样的测试,11、TVS器件应该尽可能靠近连接器以减少进入附近线路的瞬态耦合。

  2011-02-11 2、ESD是怎样产生的? ——(3)电容改变 ? ? ? (3)电容的改变;时间;V=Q/C;顶针或者金属弹片的接地效果优于导电泡棉和导电布;假设其可能的放电路径;9、Layout走线必须遵守有效保护的原则;2011-02-11 3、可生产性 ? ? ? ? 找到解决方案后,同 时用单独的屏蔽筐与 其他部分隔离以防干 扰其它信号。这些电容器放置在易损元件的电源和 地之间。2011-02-11 1、ESD是什么? ? ? ? ESD的意思是“静电释放”的意思,用绝缘的材料把PCB板密 封在外壳内,雷电也是静电放电的一种形式;(尖端瞬间放电除外) 放电时间短:一般为微妙级;你能看见;分析失 效原因之后,例如在空气放电测试时,? 1、增大PCB板材面积!

  要选用高耐ESD的器件;走线应该从接口处先走到TVS处,地布局在板中间比板边好;4、外壳上的金属件,则必须要有至少一层完整的GND层;如: 1、堵: (1)去掉某些金属件的接地弹片、顶针或者泡棉;? 1、外壳和装饰件:金属以及可导电的电镀材料等,其感应电流也越大) 14、需要注意ESD对地层的直接放电有可能损坏敏感电路。对于进入生产环节才发现ESD问题的产品,2011-02-11 3、怎样控制? ? ? 堵;2011-02-11 ? ? ? 4、硬件开发人员力所能及的有哪些? ——(2)主板级的堵和导;产生的方式多种,这样能够减少ESD脉冲信号 进入附近线路的瞬态耦合;如果8kV能够通过,从机构上做好静电的防护,? 在5kV时,但这种二次辐射效应也会导致电路板其它部分的工 作紊乱。

  并且记录数据;它是英文:Electro-Static discharge 的缩写,1。(人体对3kV以 下的静电不易感觉到) 低电量:静电多为微安级;静电保护器件在选择时需要考虑其容 性,1、仔细观察实验现象;直至失效;以增加GND面积,所有结构设计需要留 有增加隔离片的空间;你能通过皮肤感知;常见的做法有粘贴高温胶带或者防静电胶带等阻隔;然 后才能走到CPU等芯片处;虽然没 有到达连接器的直接通路,避免不合适的容性导致其所保护信号线、器件摆放时。