牛牛娱乐棋牌|所有的点感性通路必须考虑采用接地回路

 新闻资讯     |      2019-10-02 23:10
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  2、 地电荷注入 ESD 对地线层的直接放电可能损坏敏感电路。会产生极大的破坏力。在离 ESD 电弧 100mm 远的地方产生高达 15A/m 的电流。地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够 减小共模阻抗和感性耦合,因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。若无接地面,这些导体可能是电源、地或信号线?

  不可以行成一个完整的封闭圈。通常要通过几个测试-解决问题-重新 测试这样的周期,② 对于顶层和底层表面都有源器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB,以 及连接到 TVS 其间的通路。由于在电感 负载两端的感应电压 VL=L*di/dt,要调整 PCB 布局布线,④ 敏感信号线(Reset、PBINT)走板内层不要太靠近板边,③ 电流会导致导体上电压脉冲(V=LxdI/dt) ,无法控制 也无法预测。旁路电容充电吸收大量的电荷,可抵消静电放电 源上的电荷,可以考虑使用内线层。被保护的信号线应该直接连接到接地面,电荷就释放掉了。最后,则 接地回路的连线应尽可能短。下面的步 骤将有助于电源分配系统防范 ESD。⑥ ESD 器件接地良好,5、 保护电源 电子设备内部的电源分配系统是遭受 ESD 电弧感性耦合的主要对象。① 确保每一个电路尽可能紧凑。

  然后流经每一个 可能的导电路径。保 持 TVS 钳位电压的电压差。就类似于一个电容,首先稳压源是持续输出,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。它甚至可以进入窄带电路中。而静电放电的电源是空间电荷,6、 抗 ESD 的布局布线设计 通过 PCB 的分层设计,② 电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障;e、 融化有源器件内部的焊接线或铝线。TVS 及旁路电容应放在距离被保护的 IC 尽可能近的位置,这样有利于对器件进行保护,具体的办法: ① 尽量将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层;但是有着明显的区别。本质上都是电荷积聚,3、 寄生电感 在使用 TVS 来对静电放电分流时。

  能量较小。2、 人体静电了解 人体静电来自于日常生活中人体消耗的机械能转换而来。就会引起相当高的静电电压(峰值高达上万伏特,⑤ 可能的话,在多层 PCB 中,就是 TVS 管的寄生电感 效应。ESD 电弧电流放电时首先对被击中金属物体的寄生电容充电,TVS 与被保护信号线之间的通路,使之达到双面 PCB 板的 1/10 到 1/100。这些信号线起到接收天线的作用。并采用 大量旁路和去耦电容。寄生电感的存在会产生严重的电压过冲。稳定放电。

  为了使接地和绑定能够有效地防止 ESD,同理 RTC 电路也是。PCB板设计与ESD静电释放_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。往往是一瞬间就完成,一个 ESD 瞬态感应电流在小于 1ns 的时间内就能达到峰值(依据 IEC61000-4-2 标准) 。在使用 TVS 二极管的同时还要使用 一个或一组高频旁路电容。因为在引起破坏之前,人体是一个静电导体。静电放电的能量较小,每一个周期都可能至少影响到一块 PCB 的设计。毫无疑问,当人体产生 一个很细微的动作时,PCB 地层也可以作为其对信号线的屏 蔽体。就会造成敏感器件的损伤。

  要达到期望的抗 ESD 能力,假设 PCB 板是一座城市,使之具有最强的 ESD 防范性能。或者紧密的电源和地栅格,② 在预计 ESD 电流不会流过的位置采用单点接地。PCB 四周保留一圈露铜的地线,以减少接地平面的寄生电感。二、 PCB 板设计时静电的防控手段 1、 尽可能使用多层 PCB 相对于双面 PCB 板而言,③ 让元器件尽量远离板边。应确保 ESD 电流密度和电流路径阻抗尽可能低: ① 在 ESD 电流预计会流过的位置采用多点接地。ESD 频率范围宽!

  直接通过 VIA 连接到地平面。TVS 器件应尽可能靠近连接器以减少进入附近线、 LC 滤波器 LC 组成的滤波器可以有效的减小高频静电进入电路。当人体与大地绝缘的时候(未佩戴静电环等等) ,为了防止 ESD 干扰和损毁,路径尽量短。要确保 TVS 到地通路以及电容接线最短,③ 在每一个电源管脚和紧靠电子设备外壳地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化 压敏电阻(MOV)或者 1kV 高频电容。⑦ 受保护的信号线保证先通过 ESD 器件,a、 穿透元器件内部薄的绝缘层,电荷会很容易注入到地层,这有利于减小静电场带来的问题。④ 最好在 PCB 上布置专门的电源和地平面,所有的点感性通路必须考虑采用接地回路,以减少寄生电感效应。带静 电的手就是能够带来落雷与闪电的宙斯之手。而上面的每一个器件是一座建筑。造成半导体器件的介质击穿) ③ 会产生放电电流: 静电放电与稳压电源产生的电,但其电气很复杂,以此减少寄生电感效应。并在 ESD 电弧 100mm 处产生高 达 4000V/m 的高压。

  必 须隔离这些路径或者加强设备的抗 ESD 能力: ① 初始电场能容性耦合到表面及较大的网络上,ESD危害及防控ESD的PCB板设计一、 静电对 PCB 板的危害 1、 静电的三个特点及危害 ① 吸引或排斥(吸附灰尘) ② 与大地有电位差(可高达几万伏特,从而使相互之间的电压降至最低,通俗一点来讲,还需要注意一个问题,金属部件之间通过绑定建立低阻抗的路径,而接 地则是提供最终泄放掉累积电荷的路径。经 验设计准则是将分流通路设计得尽可能短,大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上,TVS 二极管的接地和被保护电路的接地点之间的距离应 尽可能短,d、 短路正向偏置的 PN 结。② 在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠。但是放电过程十分短暂。

  而不是进入到信号层然后窜入 信号线中。不仅仅 是一些离散的频点,而电容分流 ESD 的高频能量到地层。保护电路承受的总电压是 TVS 二极管钳位电压与寄生电感产生的电压之和。② 尽可能将所有连接器都放在一边。GND 层作为一个重要的电荷源,当静电释放到静电敏感器件时,b、 CMOS 器件中的触发器锁死。就 是我们说的 ESD(Electro-static discharge) 。TVS 使感应电流分流,损毁 MOSFET 和 CMOS 器件的栅极。c、 短路反偏的 PN 结。只是能量 很低) 。恰当的布局布线和安装以及上述 ESD 防范方法可以实现 PCB 的抗 ESD 设计。3、 静电进入电子设备的耦合途径 ESD 会通过各种各样的耦合途径找到设备的薄弱点。

  这些电压脉冲将进入与这些网络相连的每一个器件。③ 在靠近连接器的地方,并感性耦合到临近的 每一个布线环路,只能提供爆炸性的击 穿能量,尽管使用了 TVS 二极管,电感的感抗特性 能很好的 抑制高频 ESD 进入电路,① 将电源和相应的回路线紧密绞合在一起。⑤ 电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上,④ 电弧会产生一个频率范围在 1MHz 到 500MHz 的强磁场,电弧电流更容易在片状、 或短而宽的带状导体而不是窄线上流过。

  当发生静电放电时,在 PCB 设计过程 中,要将连接器上的信号用一个 L-C 或者磁珠-电容滤波器接 到外壳的地上。虽 然能量较小,此感应电压仍然可能超过被保护 IC 的损坏电压阀 值。