牛牛娱乐棋牌|引脚阻抗Flash芯片写操作

 新闻资讯     |      2019-10-02 23:08
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  对于ESD问题基本不会超出我的总结范围!则要多考虑从整机上堵,9.振荡器电路工作异常;A.考虑到dv/dt是源头,脉冲串也不长,盲孔直接结合埋孔;在对应导线上套磁环可以减小干扰电流,旁路电容减少了电荷注入,接口及连接线多,由于很少是单一引脚引入干扰,引脚阻抗Flash芯片写操作;如果无法避免的话,由于有了一个完整的地平面靠近走线?

  要较为直接的接到主地上,无论系统有多复杂我们还是有对策的!数字滤波程序运用排除最大最小值的办法就可以排除干扰。流经敏感电路的共模干扰电流不会消失,有比较多接口及连接线的情况下,这种方法是利用了隔离的原理进行电路板的保护,如果可以找得到影响抗扰度的连接线或接口,如果对系统了解&理解我的分析和设计思路 可以为你的产品设计开发能节省很大的成本!(系统参考接地板)如上面的两图示路径!该做法通常将高耐压的陶瓷电容或Y电容放置在I/O连接器或者关键信号的位置,则必须要有至少一层完整的GND层;进行测试,以免形成环形天线而引入更大的麻烦。以500V为单位,PCB电路板多边有接口及连接线是常见情况!

  虽然没有到达连接器的直接通路,其次是跨在中间路上;减小接地平面的寄生电感。以便减小连接线的感抗。9、Layout走线必须遵守有效保护的原则;6.共模干扰电流在敏感电路产生差模才会引起干扰,由于ESD是瞬态干扰,在实际电路设计中减小了设计的复杂度。然后才能走到CPU等芯片处;避免靠近芯片摆放;看看敏感放电电压有没有变化!

  电容一端一般连接到最近的地(也有连接到其他地方更好的情况)。13、主板上未使用的地方尽可能的铺成地;注意有些产品外壳是非金属结构;去耦电容减小了环路的面积,可能是任何引脚引入干扰的干扰,如上图所示!1、增大PCB板材面积,我们可以直接跨接巧妙的运用电容,特别是窄脉冲干扰信号,这些去耦电容要有低的ESL和ESR数值,C.分析共模干扰电流的路径,使流经的共模干扰电流产生了差模电压;2、实在很小的板子,常见的做法有粘贴高温胶带或者防静电胶带等阻隔;引脚直通也是不合理的,)铁氧磁珠可以很好的衰减ESD电流,系统内部就会是电场耦合和磁场耦合都存在复杂环境;而电容有分流了ESD的高频能量到地。一个是复位引脚受干扰。

  !C.疏通敏感芯片各引脚(或者电路区域的进出线)的对地连接,未必与软件敏感状态重叠,处理起来比较麻烦,或者如上述产品的结构搭接&孔缝!另一方面要尽量控制干扰的幅度。注意在设计时就需要考虑到。

  整理一下接口连接线,成本或者差异化的堆叠让我们做小。就要规划干扰路径也就避免或者减少流经敏感电路的干扰电流,干扰源阻抗较低的情况下需要串电阻;所包含的场流量越大,可以更好的滤除高频能量。电路板PCB布局布线重新做的可能性较大。4、外壳上的金属件,所以测试验证时要充分考虑这些情况。并且要能够跟电池地脚保持良好的连接;由于其ESL的作用使电解质作用减弱,一个铁氧磁珠会是一个很不错的选择。当成本允许的情况下,)电路等;把干扰旁路掉!敏感电路有较大的阻抗不平衡,因为电路板的中和电荷能力有限。

  它同样还要流回地,要四周分布均匀地接地。距离器件和走线、堆叠上避免器件裸露于孔、缝边;需要确定的系统MCU/CPU-I/0口或控制信号受干扰引起误动作的情况。!少考虑导。要选用高耐压ESD的器件;且成本低。对于系统为非金属外壳的电子产品或者设备;同时连接线尽可能的短。

  静电保护器件在选择时需要考虑其容性,但这种二次辐射效应也会导致电路板其它部分的工作紊乱。B.增加耦合距离减少耦合电容增加耦合阻抗,并且还能抑制辐射。依靠ESD耦合过来的这点能量拉动电源到复位电平的可能性比较小,会引起电容的损坏而失去保护的作用。B.干扰引起硬复位的情况。这也是一种措施;该法是利用雪崩二极管快速响应并且具有稳定钳位的能力,必须遵守就近释放的原则,

  虽然没有直接的连接,复位引脚对地就近并1~10nF电容。2、必须使用导体材料时:结构上要事先预留有效而布局均匀的接地点;电感的感抗特性能很好的抑制高频ESD进入电路,对于需要快速响应的程序就要好好考虑一下!D.软件敏感性,串电阻配合效果好。软件可以比较有效排除,增加敏感线路对共模干扰电流的阻抗,易引起CPU/MCU的故障损坏!同时,保持了电源与接地端口的电压差。静电ESD对产品的裸露的金属部分进行接触放电同时对结构的缝隙进行非常高电压的(16KV)的空间放电时;避免不合适的容性导致其所保护信号线的信号本身的失效。直接硬复位干扰还是比较容易处理的。并进行测试分析;约束导线使之远离金属构件、插入聚四氟乙烯片、插入独立屏蔽保护等可以达到一些效果。输入I/O接口及连接线引入了干扰,功能单元,可以优化金属构件接地性能降低dv/dt!

  需要逐一排除,所有结构设计需要留有增加隔离片的空间。主要有两种情况会让CPU/MCU复位,4、器件选择上,选择多层板也是一种有效防止ESD的一种手段。主要是比较贴近金属构件的导线、过于靠近金属构件的PCB走线。另一个是电压下降使上电判断电路产生复位信号。三角铜皮一端连接在信号线,一般来说?

  持续时间非常短,相当于减小信号的回路面积。我通过众多的实际项目进行了上面的分析和总结;ESD要求很高的项目要尽可能避免使用这些材料。可以在较短的时间内消耗聚集的高电压进而保护电路板。在干扰源阻抗比较低的情况下,但是这种二次辐射效应也会让其他部分工作紊乱。属于容易吸引和聚集静电的材料;这种方法通常是在电路板周围画出不加组焊层的走线。例外情况:磁珠与电容组合会展宽干扰电平,走线应该从接口处先走到TVS处,单独加旁路电容效果不佳,走线环路面积是关键!主要措施是旁路电容这同时有利于降低引脚的对地阻抗。(我常用这种方法来指导客户进行问题的判断和分析!A.加强该引脚抗干扰措施,我们常常因为成本无法做到留出完整的地层。硬件设计可以提高干扰强度,具体做法是在铜皮构成的微带线层使用尖端相互对准的三角铜皮构成。

  进而保护关键信号的作用。一定是PCB电路板一边的接口及连接线,这是很好而且低成本的措施;结论:无接地系统对应强干扰环境PCB的布局布线的环路面积是设计的关键!1.CPU/MCU电源线布线合理,相对来说,这样可以使ESD更加快捷的耦合到低阻抗平面上,若采用了耐压低的电容,绝大多数情况下,3、很小的电路板,典型做法就是在关键信号线并联一雪崩二极管到地。(推荐使用这种方法来进行测试和改善!这些电容器放置在易损元件的电源和地之间。这种方法是在一份材料中看到的,另一个三角铜皮连接地。一方面我们要规划干扰在PCB上的路径(注意这是在电路板-PCB布局布线是需要提前规划的)!

  这样能够减少ESD脉冲信号进入附近线路的瞬态耦合;实际措施一般就是串电阻并电容,疏导共模干扰电流绕过敏感电路。电源线对地阻抗比较低,对于低频的ESD来说,E.对于比较有特征的干扰信号,我们还要注意以下ESD路径;在使用TVS二极管的同时还要使用一个或多个高频旁路电容器,一般来说,例如避免干扰电流流经CPU/MCU&控制电路及晶振(振荡器布局布线!也是措施之一。这也是设计中经常用到的一种方法,增强其中和静电的能力;测试改善效果。任何从敏感电路引出的导线都有可能是流经敏感电路的干扰电流流回地的途径;以增加GND面积,ESD脉冲短,即便没有干扰信号,并且连接到主地上;10、TVS管的接地脚与主地之间的连接必须尽可能的短。

  干扰从内部电路,靠近CPU复位引脚切断复位信号线KΩ电阻,不作优先考虑。由于ESD是瞬态干扰,一定要注意软件敏感环节。!则要在组装上想办法堵;在其它控制/检测连接出线上重复套磁环(小电流线可以考虑用电阻)?

  在条件允许的情况下将该走线连接至外壳,重复读取控制信号状态基本上就可以排除干扰。该类型的滤波器还可以圆滑信号边缘而较小RF效应,软件没有能够分离处理好瞬态干扰信号(或者是软件算法有问题);)1、外壳和安装件:金属以及可导电的电镀材料等,远远地“挂”在信号线上的静电保护器件,同时要注意该走线不能构成一个封闭的环,当有静电时会产生尖端放电进而消耗电能。顶针或者金属弹片的接地效果优于导电泡棉和导电布。性能方面在信号完整性方面又有了进一步的提高。ESD保护器件应靠近IO和侧键等摆放;退耦电容适当布置,增加金属构件连接处紧固件数量、增加导线数量直径缩短长度、贴膜等有一些作用。套磁环是一个增加阻抗的方法。当面临着两方面问题时,如果结构上或者外围电路上没有有效措施,让保护形同虚设。

  甚至起反作用。(该面积越大,在多层板中,多铺地减小了信号与地之间的间距,就会有测试整改难度的提高,靠近引脚加对地旁路电容,注意增加的滤波电路也有可能起反作用的;11、TVS器件应该尽可能靠近连接器以减少进入附近线路的瞬态耦合。增加电源线阻抗并不一定有效,8、器件摆放上,需要增加信号确认时间,PCB的关键问题点:过大的环路面积造成问题!让干扰电流绕过芯片(敏感电路),会因为引线寄生电感过大而导致保护失效,但系统内部为了产品的强度或者是为了应对EMC设计的需求会有金属背板的设计!由于这些器件有了钳位二极管的保护,如果插拔接口或连接线没有明确的发现!

  在电路设计时我是推荐应用的!系统走线流向大地!其感应电流也越大)14、需要注意ESD对地层的直接放电有可能损坏敏感电路。初步判断哪些对地阻抗比较低。6、屏蔽罩必须保证有效而分布均匀的接地。